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受疫情影响，今年过年与往常大不相同，爱热闹爱聚会的东北人都“猫”在家里，城市不再喧闹。因为年前与几个从外地回家的发小约好聚会，阿超与父母吃过除夕年夜饭后，第二天只身回到200公里外的老家海伦。回到老家的前几日，阿超还是很自在，与发小回忆青葱时代、放鞭炮、玩雪地轮胎。不过，随着每日确诊病例的增加，到初十，阿超所在的海伦开始封城，实行交通管制。

信维通信：LCP领域从材料到模组进行一站式布局。2012年，公司切入苹果LDS天线供应链中。随产品升级换代，公司2017年开始投入和布局LCP材料端，致力于为客户提供LCP天线全套方案服务。目前，公司已经具备LCP天线产品的设计和制造能力，同时拥有了具备国家CNAS和国际CTIA认证资质的检测认证实验室以及深圳市5G毫米波天线技术工程实验室，测试能力已达到国际领先水平。2012-2018年，公司移动天线业务营收呈现上升趋势，从2.15亿元增长至47.07亿元。

3.3.2． 5G基带芯片资源——五家龙头企业垄断5G芯片研发难度提升促使行业集中度提高，芯片供应商成稀缺资源。芯片是手机最核心的部件，手机中很多功能都依赖于芯片完成，如CPU运算、GPU图形运算、音视频处理等。与3G、4G相比，5G基带芯片的研发是颠覆性：从标准角度来看，5G时代并没有统一标准，2018年6月首个5G标准正式完结，研发者需要同时进行5G标准解读和芯片研发；从技术端来看，5G终端负载型更高，运算复杂度提高了近10倍，存储量提高了5倍，同时还需保证多种通信模式的兼容支持及各个运营商组网需求。研发难度的提升使得具备5G手机基带芯片大规模商用能力的企业仅剩5家：高通、华为、紫光展锐、联发科和三星，其中高通发布了X50和X55 2款5G芯片；华为发布了巴龙5000，并预计2019年11月份发布首款集成5G基带处理器；三星发布了 Exynos Modem5100和首颗计合5G基带的Exynos 980移动处理器；联发科发布Helio M70；紫光展锐发布春藤510。

机长刘传健回忆备降过程时称，“非常难的一件事，不是一般的难。难度体现在飞行途中的座舱盖掉落、驾驶舱挡风玻璃爆裂的情况下，会给驾驶员造成极大的身体伤害。挡风玻璃掉落后，首先面临的就是失压，突然的压力变化会对耳膜造成很大伤害。温度骤降到零下20-30度左右（监测显示，当时飞机飞行高度为32000英尺，气温应该为零下40度左右），极度的寒冷会造成驾驶员身体冻伤。在驾驶舱中，仪表盘被掀开，噪音极大，你什么都听不见。大多数无线电失灵，只能依靠目视水平仪来进行操作。”

中共中央政治局常委、国务院副总理韩正出席。会上，社科院高培勇、人民大学陈彦斌、财新智库钟正生、小米科技雷军、机械工业集团张晓仑、“前程无忧”网甄荣辉等专家学者和企业家发了言。大家谈到，去年挑战多、困难大，但宏观政策应对得当，大规模减税降费、优化营商环境等增强了企业应对困难的能力和信心，我国经济增速继续位居主要经济体前列，就业稳步扩大，这的确来之不易。大家还对政府工作提出了建议。李克强与大家深入讨论，要求有关部门认真研究采纳提出的建议。

自6月6日至今，证监会密集发文，为创新企业境内发行股票或存托凭证试点确立制度规范。6月15日，沪深交易所发布一系列上市交易配套业务规则，至此，交易所在配套制度层面已为试点创新企业登陆A股作好了准备。多家公司推增持计划Wind数据显示，最近一段时间来，随着股市持低迷，上市公司重要股东的增持也开始活跃。